WiFi7相关产品在24年迎来了一波比较大的更新，不少厂商都发布了一些新款的路由器，最近我们就收到了华硕寄来的RT-BE88U新款WIFI7路由器，本篇测评就围绕这个路由器展开。

抛开WIFI7先不说，在2K元这个价位能有这么丰富的接口，非常的哇塞~~~非常的吸引人，我愿称之为无敌。

开始之前简单介绍下路由器，华硕 RT-BE88U属于华硕中端路由器系列，发布于今年3月，采用的依旧是88U系列路由器的经典四天线造型，外观方面和前几代产品比较接近，不过配置方面升级还是很大的。

 

外包装方面和前代产品相似，正面为产品型号，主要参数和一张路由器的外观照片，华硕将宣传重点放在了WIFI7上，只在左下角提到了支持双万兆网口。
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外包装一侧则是路由器的完整参数，基本上也就差告诉你用了什么主控方案了，非常的详细，BE88U采用的居然是2G内存，路由器这块算是非常大了，其他细节后面拆解部分会详述。

 

另一侧则是产品的接口图示，接口是非常丰富的，基本上是塞进去一个交换机了，并且支持的接口种类也非常完整。

 

包装内，路由器和天线是分开安放，需要自行安装天线，随机搭配的配件包括路由器本体、天线*4、六类网线、电源适配器和说明书。

 

电源部分康舒科技代工，提供19.5V 2.31A的电压电流，也就是最高45W功耗  ，不过实际上路由器是支持19V和19.5V两个电压的。

 

外观部分，BE88U延续了88U的外观设计，仅将部分镂空区域颜色变为金色，另外取消了前侧的LED开关，其他细节部分几乎和前代保持一样。

 

接口部分，从左往右分别是万兆WAN口、WPS配对键、万兆SFP+接口、2.5G网口*4、1G网口*4、重置键、USB3.0接口、DC电源接口和开关；

    接口配置基本上涵盖了1G到万兆的全部需求，双万兆接口能够满足局域网内数据高速访问，非常适合外接NAS等设备；

2.5G网口也能够满足常规电脑使用，目前主流的主板基本上都是支持2.5G的网卡，不需要额外成本即可使用；

1G网口则适合机顶盒、电视等对于带宽需求没有那么高的设备使用。这个接口配置完全是拉满了，非常的豪华~~~几乎能够满足所有人的需求了~~~

当然挑刺的话其实我觉得有两点还有待改善，第一是1G网口不支持作为WAN口，目前很多地区实际办理最高也就1G宽带。

第二就是SFP+接口目前普及率其实偏低，很大可能会空置，配备一个防尘塞可以有效防止接口进灰氧化。

 

BE88U背面进行了大量的开孔，透过开孔可以看到露出的散热板，铭牌标注了Mac地址等信息，出厂路由器是无密码的设定。

BE88U支持壁挂设计，壁挂孔位有胶垫，取下胶垫就可以壁挂使用了，另外机身螺丝也隐藏在胶垫下方。

 

拆解部分比较简单，底部脚垫下方隐藏了两颗螺丝，加上壁挂孔位的两颗螺丝，拧下四颗螺丝就可以分离顶盖，其中一颗螺丝有易损贴，私拆会影响保修。

 

取下外壳后散热片大致覆盖了PCB一半左右的空间，PCB通过三颗螺丝固定在底座，散热片其实是三块组成，金色部分就是透过外壳镂空处看到的部分，实际作为装饰件的作用更大。

 

取下散热片和PCB，可以看到天线通过馈线连接在主板上，屏蔽罩在对应芯片位置处有开孔，屏蔽罩外的元件其实比较少，路由器整体集成度是非常高的。

天线接触的部分都经过了镀金处理。

 

另外可以看到在四个馈线下面还有一条馈线，连接了主板上的一个mini天线，这个天线目前没有使用，后续应该会有相应的功能，具体做什么的还不太清楚，不太可能是作为2.4G或者5G的天线。

 

背面同样有屏蔽罩覆盖，不过实际上没有什么需要散热的高发热芯片，屏蔽罩对应SOC背面位置同样进行了开孔。

 

完整的散热片如上，对应高发热区域都有直接散热或者是间接散热，顶部金色的散热片实际和主板接触面积非常小，主要是装饰性作用+改善内部风道的作用。

 

作为对比，用15PM作为对比，散热片面积略大于三个手机的面积。

 

主控采用的是博通BCM4916,基于ARMv8构架打造的2.6Ghz 四核SOC，集成64KB一级缓存、1MB二级缓存，最高算力24K DMIPS，接口分布接下来用原理图来说明。

主控左下角的是三星提供的DDR4 2G内存颗粒，2G超大缓存就是他了。

 

BCM4916这个处理器最大特色就是数据接口多，各种各样，本身SOC就提供了4个1G网口、一个10G/5G/2.5G网口，两组USB控制器、三路USXGMII、四路PCI-e控制器，甚至还包括RGB的控制器。

    主控本身没有集成任何无线控制芯片，所以需要通过外挂无线芯片的方式实现支持，外挂BCM6726可以提供2.4G和5.2G 160Mhz的网络，均支持4X4 MIMO，外挂BCM67263就可以实现5.8G 320MHz网络也就是6G，支持4X4 MIMO，不过显然，根据目前中国大陆的相关规定，大陆上市的所有WIFI7路由器都不支持320MHz频率，也不能装配相关硬件，所以严格来说这款路由器也算残血WIFI7「特定条件下的满血」，不过双BCM6726其实可以做双频5G路由器。

对应到BE88U这款路由器上，万兆WAN口、四个1G LAN口、USB3.0由主控直接提供，万兆SFP+接口由USXGMII提供，四个2.5G PHY LAN口由USXGMII提供。10个网口之间基本上也是相互隔离开的，不存在共享带宽的问题，所以前代产品出现的带宽不够的问题，在BE88U上不会存在，

理论上其实还能再加一个万兆网口，或者做成8口2.5G+双万兆网络口不过目前BE88U的规格其实已经狠狠的背刺了WIFI7的八爪鱼了，真给这么多就真的是僭越了，考虑BE88U的定位显然是不能的。八爪鱼已经很伤心了~~~

 

提供2.5G网口支持的BCM50904 PHY芯片。

 

提供2.4G网络和5G网络的BCM6726 无线芯片，两颗镜像分布。

 

背面的256M flash芯片。

 

位于两个BCM6726芯片之间，背面对应的FEM信号放大器，由skyworks公司提供，型号分别是85355和85799，包括T/R开关，LNA和PA，

 

另外还有一些细节，比如说发热量很大的SFP+接口放置在PCB角落，避免影响其他元件「一直觉得SFP+顶着这么高温还能正常运行很牛」。

 

 

相关IC终于分析完了，接下来进入实测环节，实测使用了MacBookPro M1Pro和iphone15ProMax，以及一台更换了BE200网卡的七彩虹将星X16笔记本。

「三个设备对应移动端和PC平台，以及WIFI6、WIFI6E和WIFI7网卡」

 

测试方式为纯闪存NAS用万兆网卡通过SFP+直连BE88U，然后搭建了一个简单的局域网测速平台，使用该平台测速，考虑到WIFI定向增强需要一个过程，所以测速多次选取比较接近的三次并计算平均值为结果。

软件方面，Mac使用WiFi Explorer Pro3进行信号强度检测、iphone使用airport工具进行扫描，Windows采用NetSpot软件扫描。

 

信号强度方面，受到天线位置等情况干扰，日常使用也不能保障天线随时处于最佳角度，所以存在这个客观影响的因素，测试就没有刻意避免这个情况，更贴近真实环境。

三款设备之间信号最佳的是MacBookPro，最差是iphone，BE200的强度中等。

 

测速方面，以源点为基准，基本上代表每台设备的上限，WiFi6频段对应上限是2400Mbps，WIFI7对应2882Mbps，考虑实际无线折损等情况，基本也符合实际情况，上图数据单位为Mbps。

整个测试依旧是除了三楼的F点非常勉强，其余点位基本上都没什么问题，除了AC点位只有一墙之隔之外，其余点位均需要一定时间进行信号定向增强，B点位 因为七彩虹将星X16天线朝向问题，所以有单独说明，无视遮挡的话影响比较大，这一条数据一是作为验证，二是作为对比，所以数据也放出来了。

设备之间区别其实不算很大，WIFI7和WIFI6E之间近距离相差很大，远距离其实就比较接近了，WIFI6的话差距就比较大了，当然也可能单纯是MacBook不行。

 

随着WIFI定向增强，测试数据会逐步达到一个正常值，因此测试最终使用的数据会是比较稳定的区间。

 


 

MLO部分，2.4G+5G基本上就聊胜于无吧，10M/S的速度提升，主要是设备端基本上都是2X2 MIMO，顶天了也就那么点带宽，所以意义不大。
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不过还是科普赘述下MLO和安卓机之前的双WIFI的区别，简单来说就是MLO是将2.4G、5G或者6G频段合并发送或者接受资源，设备只有一个IP，而双WIFI则是两个平行的WIFI同时接受发送，设备会有两个IP。MLO的完成度更高一些。

 

温度方面，BE88U待机散热片温度在60度左右  ，相对不算很低，不过也不会影响运行。

 

SOC核心温度在70度左右，2.5G PHY芯片在65度左右，2.4G和5G芯片温度也在65度左右。

 

无线网部分，介于客观事实，大陆无法使用完整的WIFI7网络，所以在一定条件下，BE88U确实也算是满血WIFI7；以我测速的结果来看，除了F点之外其余点位测速略有提升，整体来说日常使用的话其实区别不大「不盯着测速看」，基本也都能跑满千兆宽带。

因此，推荐那些目前还在使用WIFI5或者低端WIFI6路由器的用户升级，以及非常看重路由器接口，对内网有2.5G或者万兆网络需求的用户购买，这个网口非常给力。